2026年5月14日下午2点，武汉纺织大学材料科学与工程学院成功举办了2026年第8期研究生学术论坛。本次论坛由研究生院主办、材料科学与工程学院承办，李秀芳、尚斌两位老师担任轮值老师，学院研究生田林松、徐银杏、陈玉平、秦荣雨四位同学分别聚焦高性能复合材料、生物基可降解材料、新型绝缘功能材料等前沿方向展开学术汇报，全方位展现了学院在材料科学领域的创新突破与科研实力，为师生搭建了高质量的学术交流与成果转化平台。
田林松同学在王罗新教授指导下，以《芳纶短切纤维层间增韧碳纤维复合材料的制备与性能研究》为题，针对碳纤维层压复合材料易分层、韧性不足等问题，借鉴珍珠层 “砖 - 泥” 仿生结构，设计制备芳纶短切纤维 / 聚苯硫醚（ACFs/PPS）复合纸，并通过热压构筑仿珍珠层碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）。研究表明，引入三维芳纶纤维网络可实现裂纹偏转、纤维桥联与多尺度耗能，材料断裂韧性提升165.78%，能量吸收最高提升237.6%，在5 层 90g/m²复合纸添加下实现强度与韧性协同增强，为航空航天、新能源汽车等领域高性能结构材料设计提供新路径。
徐银杏同学在陈少华教授指导下，围绕《基于动态交联构建力学增强、重复使用及抗水解聚乳酸研究》展开汇报。针对传统石油基高分子难降解、聚乳酸（PLA）韧性差、易水解、难复用等痛点，团队构建基于狄尔斯–阿尔德反应的热可逆动态共价网络，以生物基环氧化大豆油（ESO）与2-呋喃甲胺制备呋喃官能化大豆油（EF），再与双马来酰亚胺（BMI）在PLA基体中形成可逆交联结构。改性材料在低添加量下实现力学性能同步提升，拉伸强度提升22%、冲击强度提升23%，二次加工后力学性能保留率超过95%，抗水解性能显著增强，为高性能可降解生物基材料设计提供绿色新策略。
陈玉平同学在熊思维教授指导下，汇报《三明治结构聚芳酯纳米纤维复合绝缘纸的制备及性能研究》。面向高压电力、新能源装备对绝缘材料高击穿、高力学、高稳定性的需求，团队设计PAR/PMIA/PAR三明治结构，利用 PAR 纳米纤维填充商业芳纶纸（PMIA）孔隙，借助π-π共轭、氢键与静电互补作用强化界面结合。所制复合绝缘纸击穿强度达114.55kV/mm，较商用 PMIA 纸提升204.3%，热老化、紫外老化与机械揉搓后仍保持优异介电与力学性能，为高端电气绝缘材料国产化提供技术支撑。
秦荣雨同学在王罗新教授指导下，带来《对位芳纶／聚苯硫醚复合片材的结构设计与性能研究》。针对传统芳纶纸成本高、工艺复杂、界面结合弱等问题，采用对位芳纶无纺布与聚苯硫醚微纤维无纺布热压成型，构建均相结构复合片材，省去湿法抄纸环节，实现 PPS 自内向外渗透与界面强化。材料兼具优异力学、绝缘、疏水、耐酸碱与阻燃性能，为低成本、高性能芳纶复合绝缘纸工业化生产提供新思路。
本次论坛充分展现了学院研究生扎实的科研能力与创新思维，汇报成果覆盖结构复合材料、生物基可降解材料、电气功能材料等关键领域，紧扣国家“双碳”战略与高端装备材料需求，兼具学术价值与应用前景。与会师生围绕材料结构设计、制备工艺优化、性能调控机制与产业化前景深入交流，学术氛围浓厚。鼓励研究生聚焦行业痛点开展创新性研究，为材料科学领域高质量发展注入更多青春智慧与力量。
